Ice Universe: Oppo Siap Kenalkan Chipset Buatan Perusahaan di Tahun 2024

Hitekno.com - Tak hanya smartphone, Oppo kabarnya tertarik untuk mengembangkan chipset secara mandiri. Leaker terkenal berjulukan Ice Universe membocorkan bahwa Oppo sedang mengerjakan chipset HP pada saat ini.

Ice Universe menyatakan bahwa perusahaan berecana mengenalkan chipset ini pada tahun 2024. Perlu diketahui, Oppo baru saja mengenalkan perangkat keras seperti ISP MariSilicon X dan chip Bluetooth MariSilicon Y terbaru.

Baca Juga: - Turun Hampir Rp 1 Juta, Ini Update Harga Samsung Galaxy A52s 5G di Akhir Tahun 2022 - 3 Cara Membuka file ZIP di HP Maupun Laptop, Bisa Tanpa Aplikasi - HP Misterius Oppo Bakal Dilengkapi Kamera Hasselblad, Varian Find X6?

Perusahaan bisa membuktikan diri bahwa mereka bisa mengembangkan chip kamera secara mandiri. HP flagship Oppo apalagi sudah membenamkan chip unik buatan perusahaan.

Menurut laporan dari Ice Universe, Oppo diduga mempekerjakan ribuan orang untuk mengerjakan proyek chipset.

Ini nyaris pasti bakal menjadi chip berbasis ARM nan berfaedah bakal menggunakan CPU Cortex dan GPU Mali.

ISP MariSilicon X dibuat dengan sistem fabrikasi 6nm TSMC. (Oppo via GSMArena)

Desain MariSilicon ditempatkan untuk hal-hal seperti ISP dan bagian dari konektivitas nirkabel. Cukup menarik untuk memandang perusahaan nan dipilih Oppo sebagai mitra dalam pembuatan chipset.

Google memilih Samsung lantaran merancang keseluruhan chipset dari bawah ke atas adalah proses nan rumit. Bahkan saat mereka telah mempunyai potongan nan sudah jadi.

Sudah lebih dari setahun kita mengetahui desas-desus bahwa Oppo tertarik membangun chipset unik berasas sistem fabrikasi 3 nm TSMC.

Saat itu, laporan menyatakan bahwa ponsel pertama dengan chip baru bakal tiba pada tahun 2023. Meski begitu, proses 3 nm TSMC mengalami beberapa penundaan sehingga kemungkinan besar bakal mengacaukan rencana tersebut.

HP flagship Oppo Find X5 Pro. (Oppo)

Oppo menggunakan strategi 3+N+X pada tahun 2020, dengan "3" mewakili tiga teknologi inti Oppo (Mariana, Pantanal, dan Andes). Tiga teknologi itu mencakup upaya chip, rekayasa perangkat lunak dan layanan cloud.

Liu Bo, selaku VP Oppo mengungkap bahwa pengiriman NPU Mariana MariSilicon X telah melampaui 10 juta unit.

Pada November lalu, mereka menyatakan bahwa perusahaan menerima banyak pesanan pada produk chip image MariSilicon X.

Perangkat nan menggunakan MariSilicon X Gen 2 kemungkinan besar adalah Oppo Find X generasi anyar alias Oppo Reno series. Berdasarkan informasi terpisah melalui leaker berinisial DCS, Oppo bersiap merilis Find X6 Pro dalam waktu dekat.

Jika bocoran dari leaker benar, HP flagship Oppo diprediksi bakal mempunyai chip pengolahan gambar dan chipset berdikari pada tahun 2024.