Gadgetren – MediaTek secara resmi telah merilis chipset terbarunya nan berjulukan Dimensity 7200. Chipset ini masuk dalam family seri Dimensity 7000 nan menawarkan fitur-fitur mutakhir untuk menunjang perangkat handphone 5G.
Adapun kelebihan nan diberikan chipset Dimensity 7200 membawa fitur pencitraan AI nan canggih, pengoptimalan game, akses jaringan 5G, efisiensi daya, dan penggunaan daya baterai nan lebih hemat.
Dari segi spesifikasi, chipset tersebut berisi CPU Octa-Core nan dibuat melalui pemrosesan fabrikasi TMSC 4nm. Di dalamnya terdapat dua core Arm Cortex-A715 dan enam core Cortex-A510 nan terintegrasi dan menyediakan kecepatan maksimal hingga 2,8GHz. Selain itu terdapat AI Processing Unit (APU) dan GPU Arm Mali G610.
Disematkan pula teknologi MediaTek HyperEngine 5.0 untuk menunjang performa di game nan menghadirkan AI-based Variable Rate Shading (VRS) untuk efisiensi daya hingga pengoptimalan sumber daya CPU dan GPU untuk masa pakai baterai lebih baik.
Chipset ini mendukung gelombang memori hingga 6400Mbps, teknologi penyimpanan internal UFS 3.1, dan layar Full HD+ dengan refresh rate hingga 144Hz serta MediaTek MiraVision Display.
Soal fotografi, chipset Dimensity 7200 menggunakan teknologi Imagiq 765 dan 14-bit HDR-ISP serta mendukung kamera beresolusi 200MP. Untuk perekaman video, chipset ini bisa menghasilkan resolusi hingga 4K HDR.
Bahkan chipset ini memungkinkan pengguna bisa menangkap gambar secara berbarengan dari dua kamera pada resolusi Full HD sembari tetap konsentrasi dengan teknologi all-pixel autofocus.
Untuk memastikan pengguna bisa memotret objek di malam hari alias pencahayaan minim dengan bening dan jelas, chipset Dimensity 7200 mempunyai teknologi noise reduction bawaan. Di samping itu APU turut menyediakan fitur AI-Camera untuk memperindah hasil jepretan portrait secara real time.
Fitur pendukung lainnya adalah tersedia jaringan 5G dengan menggunakan modem 5G Sub-6GHz standar 3GPP Release-16 dengan kecepatan unduh hingga 4,7Gbps. Untuk jangkauan nan andal di mana saja, chipset ini turut didukung Dual SIM 5G dengan dual VoNR dan 2CC Carrier Aggregation.
Kedua teknologi ini memungkinkan pengguna bisa mempunyai dua hubungan 5G sehingga memudahkan untuk melakukan panggilan kerja dan pribadi dari satu handphone. Konektivitas seperti Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3 juga telah diberikan.
MediaTek menyebut chipset Dimensity 7200 bakal mendukung perangkat 5G nan segera dirilis di pasar dunia pada kuartal pertama tahun 2023.