MediaTek Rilis Dimensity 7200, Hadirkan Peningkatan Performa Gaming dan Fotografi

Jakarta, Teknologia – MediaTek merilis produk terbarunya dari lini chipset Dimensity 7000 series, ialah Dimensity 7200. Chipset ini membawa sejumlah kelebihan pada fitur AI-imaging, optimalisasi game, serta mendukung kecepatan konektivitas 5G.

“Seri MediaTek Dimensity 7000 bakal sangat vital bagi gamers seluler dan fans fotografi, utamanya untuk memaksimalkan masa pakai baterai ponsel-nya tanpa mengurangi performa,” ujar Deputi Manager MediaTek untuk Wireless Communications Business Unit CH Chen dalam siaran persnya, Kamis (16/2/2023).

MediaTek Dimensity 7200 dibangun menggunakan fabrikasi dari generasi kedua TSMC 4nm, nan sebelumnya telah diterapkan pada Dimensity 9200, sehingga membuatnya mempunyai kreasi ultra tipis. Chipset itu terdiri dari CPU octa-core mengintegrasikan dua inti Arm Cortex-A715 nan memberikan kecepatan operasi hingga 2.8GHz.

Untuk lebih mengoptimalkan kekuatan dan performa, AI Processing Unit (APU) bawaan MediaTek memaksimalkan efisiensi tugas AI dan pemrosesan fusi AI. Hasilnya keahlian chipset ini dapat dengan mudah melakukan banyak kegiatan dan memanfaatkan keahlian maksimal di setiap aplikasi.

Dimensity 7200 Beri Peringkatan Performa Gaming dan Fotografi

peningkatan performa di Chipset MediaTek Dimensity 7200

Bagi para gamers, MediaTek menyematkan teknologi HyperEngine 5.0 untuk menghadirkan Variable Rate Shading (VRS) berbasis AI guna penghematan daya, pengoptimalan sumber daya pandai CPU dan GPU untuk daya pakai baterai nan lebih baik. Dengan mengintegrasikan GPU Arm Mali G610, ponsel nan dilengkapi Dimensity 7200 dapat mendukung waktu respons nan sigap dan mempertahankan gelombang gambar tetap tinggi.

Buat keahlian fotografi, MediaTek memanfaatkan teknologi Imagiq 765 dan HDR-ISP 14-bit, artinya chipset Dimensity 7200 mendukung sensor kamera utama 200MP untuk menghasilkan gambar nan lebih baik. Chipset ini juga memungkinkan pengambilan video dengan 4K HDR, apalagi memungkinkan pengguna secara simultan menangkap konten secara berbarengan dari dua kamera pada resolusi Full HD sembari tetap menjaga konsentrasi dengan teknologi “all-pixel autofocus”.

Baca Juga: Chipset MediaTek Genio 700 Buat Produk IoT dan Smart Home

MediaTek Dimensity 7200 dilengkapi modem 3GPP Release-16 standar Sub-6GHz 5G dengan downlink hingga 4,7Gbps, dan mendukung konektivitas triband Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3 generasi berikutnya. Modem 5G terintegrasi penuh dan rangkaian teknologi MediaTek 5G UltraSave 2.0 memastikan irit daya terbaik di kelas seluler.

Untuk jangkauan jaringan, juga telah mendukung keahlian Dual SIM nan memungkinkan pengguna mempunyai dua hubungan sehingga mudah menerima panggilan pribadi dan kerja dalam satu ponsel pintar. Dimensity 7200 bakal mendukung peluncuran perangkat-perangkat 5G di pasar dunia sekitar kuartal pertama 2023.